集成LED光源是幾顆LED晶片集成封裝在同一個(gè)支架上，通過內(nèi)部連接，實(shí)現(xiàn)高功率LED一種體積大、功率一般為10的包裝形式W上面，通常指的是CHIPonBoard包裝形式(縮寫:COB)，隨著LED照明的普及與集成LED燈具應(yīng)用中光源的優(yōu)勢(shì)逐漸被業(yè)內(nèi)人士認(rèn)可，并逐漸成為燈具應(yīng)用的趨勢(shì)。

在LED集成光源及其應(yīng)用，LED成品客戶使用一段時(shí)間后，可能會(huì)遇到光源不亮（死燈）的情況。光源產(chǎn)品分析后，死燈的原因可分為以下原因：

一、靜電對(duì)LED芯片損壞

不良原因分析：LED靜電損傷(人體、環(huán)境、設(shè)備等因素)應(yīng)用于集成光源的儲(chǔ)存、封裝和焊接。

改善點(diǎn)：ESD防護(hù)包括儲(chǔ)存/工作環(huán)境、儀器/設(shè)備接地、人體靜電防護(hù)等。只有照明公司要求每個(gè)員工生產(chǎn)LED燈具必須佩戴防靜電手鐲，以防止組裝過程中的靜電LED芯片損壞。

二、LED集成光源與電源匹配異常造成損壞

LED集成光源與電源匹配異常或驅(qū)動(dòng)電源輸出失控LED集成光源內(nèi)芯片和金線損壞，造成具體不良現(xiàn)象：芯片和金線明顯變黑，金線碳化或芯片燒黑。

不良原因分析：驅(qū)動(dòng)電源輸出異常（包括參數(shù)不匹配、輸出異常等因素）。

改進(jìn)點(diǎn)：技術(shù)人員對(duì)LED光源與驅(qū)動(dòng)的電性能匹配評(píng)、結(jié)構(gòu)安全可行性、驅(qū)動(dòng)電源性能可靠性提高等。

三、LED集成光源表面損壞或開裂導(dǎo)致光源無法點(diǎn)亮，死燈

不良原因分析：LED光源使用溫度達(dá)到承載極限，導(dǎo)致膠體故障硬化或光源潮濕，導(dǎo)致焊接或使用。在熱膨脹和冷收縮過程中，金線斷開，導(dǎo)致死燈；此外，膠體損傷（外部應(yīng)力應(yīng)用于膠體表面）導(dǎo)致內(nèi)部金線斷開和死燈（如圖所示B/C/D其中一點(diǎn)斷裂)時(shí)有發(fā)生，其他物質(zhì)在焊接過程中附著在膠體表面，長期使用后最終會(huì)導(dǎo)致死燈。

改進(jìn)點(diǎn)：封裝廠家驗(yàn)證封裝膠參數(shù)的可行性；根據(jù)封裝廠家提供的溫度限制，LED應(yīng)用程序制造商評(píng)估散熱結(jié)構(gòu)的可行性，并注意保護(hù)膠體表面，防止損壞。

四、LED集成光源內(nèi)部發(fā)黑導(dǎo)致死燈

不良原因分析:化學(xué)物質(zhì)(硫、鹵等物質(zhì))存在于封裝車間環(huán)境中；LED硫和鹵水成分存在于應(yīng)用結(jié)構(gòu)件、膠水和環(huán)境中，特別是焊接等高溫環(huán)節(jié)會(huì)加速這些物質(zhì)的揮發(fā)，從而影響LED集成光源導(dǎo)致內(nèi)支架硫化，硫化支架會(huì)影響產(chǎn)品散熱和光參數(shù)，最終結(jié)果是LED死燈不亮。

改進(jìn)點(diǎn)：包裝廠和應(yīng)用廠都要嚴(yán)格控制材料的化學(xué)成分，防止使用含硫輔料(膠水、洗板水、包裝袋、手套等)。)和及環(huán)境中硫成分的控制。同時(shí)，包裝廠必須LED抗硫化試驗(yàn)集成光源。

圖為惟思新品